我校主办2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）

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“功率芯”被认为是“中国芯”的最佳突破口，功率半导体作为半导体产业的重要组成部分，是国家“双碳”战略的关键支撑，也是保障国家安全和产业链安全的重要基石。为深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进功率半导体器件与集成电路技术与应用发展，4月27日-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”在成都举行。来自全国各地高校科研院所的学术界专家、学者和产业界领袖200余位嘉宾代表出席本次论坛，深入探讨交流最新研究进展与技术发展趋势。我校集成电路科学与工程学院张波教授担任大会主席，罗小蓉教授担任程序委员会主席，周琦教授担任大会副主席。

张波在开幕式上致辞时表示，当前新能源、人工智能等战略性新兴产业正快速发展，在新能源汽车、轨道交通、AI算力等需求牵引和驱动下，全球功率半导体领域的资源投入将迎来高峰。我国功率半导体市场规模逐年攀升，已成为全球功率半导体市场的重要增长极，功率半导体的技术创新和产业发展正当其时。本次会议是首届“功率半导体器件与集成电路会议”，希望在产业持续发展和学术研究不断深入探索的带动下，“功率半导体器件与集成电路会议”未来成为国内功率半导体领域的旗舰会议。

在大会主旨报告环节，专家学者们围绕硅基功率半导体器件与集成电路、碳化硅、氮化镓等化合物功率器件、功率模组与封装等主题，深入分析和交流相关最新研究进展。

成都信息工程大学副校长、电子科技大学教授罗小蓉作了题为“氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用”的主题报告，重点阐述GaN在功率器件、栅驱动以及高效电能变换三个方面的技术现状、挑战以及应对方法。第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰作了“第三代半导体产业发展现状及展望”的主题报告，分享了当前产业整体发展现状、形势与需求。广东芯粤能半导体有限公司首席技术官相奇作了题为“大规模碳化硅功率器件制造探索”的主题报告，分享了碳化硅功率器件市场需求、研发与制造的新进展。电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长、教授陈万军作了题为“超快高压脉冲功率半导体器件与应用”的主题报告，分享了最新研究进展及其应用前景，指出超快高压脉冲功率半导体器件是全固态脉冲功率系统的核心。围绕封装技术带来的碳化硅器件走向大规模应用的瓶颈性问题，西安交通大学电气工程学院教授王来利作了题为“碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究”的主题报告，分享了最新研究进展与成果，并指出相同封装下宽禁带器件将比硅器件面临更高的电热应力以及器件封装材料体系无法匹配半导体高温特性的挑战。成都高投芯未半导体有限公司常务副总经理蒋兴莉博士作了题为“高密度IGBT实现路径”的主题报告，分析了IGBT的供需问题，并指出新能源汽车、消费电子和工控是中国IGBT需求占比最大的三个下游领域。